5月28日，江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“联瑞新材”）在公司会议室接待了中泰证券、永赢基金、建信基金等7家机构的调研，参与人员达9人次。公司证券事务代表李欣安就公司经营情况、产品应用及未来发展等问题与机构投资的人进行了深入交流。

  据投资者关系活动记录表显示，本次调研活动类别为特定对象调研及分析师会议，具体信息如下：

  投资者关系活动类别 特定对象调研、分析师会议 时间 2026年5月28日 地点 联瑞新材会议室 参与单位 中泰证券、永赢基金、建信基金等7家机构（具体名单详见文末） 接待人员 证券事务代表：李欣安

  联瑞新材专注功能性填料行业42年，是国内行业有突出贡献的公司，拥有独立自主的系统化知识产权，致力于成为全世界领先的功能性先进粉体材料及应用方案供应商。公司系国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业。

  公司基本的产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体等，具有高纯度、高绝缘、低介电损耗等特点，大范围的应用于芯片封装用环氧塑封材料、电子电路基板、新能源汽车用高导热材料等领域。

  业绩方面，2026年一季度公司实现营业收入2.94亿元，同比增长23.16%；归属于上市公司股东净利润0.72亿元，同比增长13.64%；扣除非经常性损益的净利润0.64亿元，同比增长8.46%。

  调研中，公司介绍了在高端领域的技术布局与产品进展。目前，联瑞新材持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）等下游应用领域，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛等材料的研发及推广。

  公司已推出低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅，以及高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗/极低损耗球形二氧化硅等产品。有必要注意一下的是，企业具有二十余年技术储备的液相制备球形二氧化硅，正受益于高性能高速基板发展机遇，产品认证速度不断加快。

  机构提问“各等级的高速基板填料的填充率变化是怎样的”，公司回应称“填料的总体填充率呈上涨的趋势”。

  针对“一季度销售至存储领域的情况”，公司表示，相关这类的产品主要为Lowα系列，2026年一季度销售呈较快增长趋势。

  公司详细的介绍了不一样的产品的应用场景：角形二氧化硅多应用于传统封装（如DIP、TO）及FR4等级基板；球形二氧化硅因填充率更高，可提升电子科技类产品可靠性，大多数都用在BGA、CSP、2.5D/3D等先进封装及M4级别以上高速基板；球形氧化铝则主要使用在于导热材料领域。

  关于“除可转债募投项目外是否有新的扩产计划”，公司表示“后续计划将结合市场实际的需求节奏综合评估，具体请留意公司后续公告”。

  序号 单位名称 1 中泰证券股份有限公司 2 永赢基金管理有限公司 3 建信基金管理有限责任公司 4 银华基金管理股份有限公司 5 交银施罗德基金管理有限公司 6 华安基金管理有限公司 7 广发基金管理有限公司

  接待过程中，联瑞新材与投资者充分交流，严格遵守信息公开披露相关规定，未出现未公开重大信息泄露情况。机构对公司产品及未来发展表示认可与乐观。返回搜狐，查看更多